產品中心
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圍繞測試打印編帶機打造提高生產效率方案，需要從設備選型、操作優(yōu)化和維護管理三個方面入手，昌鼎電子結合自身設備特性，為半導體企業(yè)提供切實可行的...
測試打印編帶機現(xiàn)貨供應能夠滿足半導體生產企業(yè)的緊急擴產或設備替換需求，縮短設備采購周期，快速投入生產使用，昌鼎電子作為半導體集成電路/分立器...
自動固晶組裝焊接機型號規(guī)格的選擇要緊扣自身生產的半導體產品類型和封裝尺寸。昌鼎電子的自動固晶組裝焊接一體機涵蓋CD-MTPCO-ISO、CD...
為半導體企業(yè)推薦測試分選機選型，需要圍繞客戶的實際生產需求，結合設備的性能特點和廠家的服務能力，形成一套清晰的選型思路。要明確客戶的需求，是...
無錫昌鼎電子有限公司-省級專精特新企業(yè)、瞪羚企業(yè)，成立于2014年，坐落于無錫市惠山區(qū)無錫量子感知產業(yè)園，擁有廠房面積20,000㎡，是一家專業(yè)從事半導體集成電路/分立器件封裝&測試設備制造商。公司擁有一支技術經驗豐富的研發(fā)、生產及售后服務團隊，本著產品開發(fā)以智能、高效、品質全程可控以及取代人工作為設計初衷，專業(yè)為客戶打造高效的自動化設備。 公司自成立以來，一直以技術驅動為創(chuàng)新發(fā)力點，始終堅持“質量就是企業(yè)生命”的理念，秉承“誠信、創(chuàng)新、客戶第一”的經營理念，獲得了國內外業(yè)界的一致好評。2018年公司加入蘇州賽騰集團,攜手邁進工業(yè)4.0，賽騰（股票代碼：603283）A股主板上市公司，中國智能制造解決方案的企業(yè)。2022年成立分公司：深圳賽騰昌鼎半導體電子有限公司，繼續(xù)加大研發(fā)投入，主營集成電路、IC及更小封裝尺寸產品的封裝測試設備，為客戶提供全系列產品，滿足不同領域的需求。 改變源于創(chuàng)新，創(chuàng)新鑄就科技，我們會持續(xù)提供更有競爭力的產品及服務，并不斷投入創(chuàng)新、整合資源、集中突破，用品牌經營的戰(zhàn)略，將服務向世界延伸，為半導體產業(yè)發(fā)展貢獻一股專業(yè)的力量。
