可焊導(dǎo)電銅漿是電子制造領(lǐng)域替代傳統(tǒng)導(dǎo)電銀漿的高性價(jià)比導(dǎo)電材料，以超細(xì)銅粉為關(guān)鍵導(dǎo)電相，搭配粘結(jié)劑、抗氧化助劑與溶劑調(diào)配而成，完美兼顧導(dǎo)電性、...
錫基巴氏合金的摩擦系數(shù)低，可減少軸承與軸頸的摩擦損耗，提升設(shè)備運(yùn)行效率。摩擦損耗是工業(yè)設(shè)備運(yùn)行中能量消耗和部件磨損的主要原因之一，而錫基巴氏...
巴氏合金的疲勞性能與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性，保證了設(shè)備長期連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)的可靠性。該合金塑性與韌性配比均衡，能吸收設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)中的振動(dòng)與沖擊載荷，減少應(yīng)力集中，降...
聚峰鉛基巴氏合金聚焦性價(jià)比與耐用性平衡，性能升級遠(yuǎn)超普通鉛基合金，適配重工重載場景。品牌通過優(yōu)化合金成分，嚴(yán)控鉛、銻、錫比例，添加微量韌性元...
深圳市聚峰錫制品有限公司成立于2006年9月，是一家國家高新技術(shù)企業(yè)和深圳市專精特新企業(yè)。公司專注于電子封裝材料領(lǐng)域，致力于新型封裝互連材料、焊接輔料、錫制品等產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)。公司在香港設(shè)有辦事處，并在印度設(shè)立了兩個(gè)生產(chǎn)基地。作為一家國際化綜合性高新技術(shù)材料制造商和半導(dǎo)體封裝材料方案提供商，公司集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體。 經(jīng)過17年的行業(yè)積累，深圳市聚峰錫制品有限公司掌握了多款產(chǎn)品的技術(shù)，并積累了多項(xiàng)產(chǎn)品。公司專注于第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵芯片封裝材料及解決方案的技術(shù)與基礎(chǔ)材料的自主研發(fā)，并實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。公司致力于為全球客戶提供以自主自研技術(shù)為基礎(chǔ)的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料解決方案。
