BGA返修臺功能特點：
1. 自動取料，自動喂料，自動對位、自動貼裝，自動拆卸、自動焊接，自動完成返修；
2. 卓越的定位系統(tǒng)，快速自動識別Mark點,實現(xiàn)BGA移除、貼裝作業(yè)的準確定位；
3. 三溫區(qū)獨立控溫并可任意組合，預熱區(qū)可根據(jù)PCB板的大小調(diào)整加熱面積；
4. 一體化設計的拆卸和除錫裝置，輕松應對SMT/THT制程返修；
5. 可接入氮氣加熱保護PCBA，避免氧化發(fā)黃，流量及負壓準確調(diào)節(jié)；
6. 側(cè)位監(jiān)視系統(tǒng)，實時觀察除錫和焊接時的熔錫狀態(tài)；
7. 具備雙重超溫保護及報警功能，避免溫度異常損壞產(chǎn)品；
8. 管理與操作權限分離，預防人為任意修改參數(shù)設置；
9. 可對接MES/SAP系統(tǒng)；
10.適用于多種芯片返修(POP,SOP,SOJ,QFP,QFN,BGA,PLCC,SCP.....)
