CVP-390ALPHACVP-390是一款無鉛、完全不含鹵素的免清洗焊膏，專為要求焊接殘留物具有優(yōu)異在線測試性能并且符合JIS標準銅腐蝕性測試的應用而設計。本產(chǎn)品還能實現(xiàn)穩(wěn)定的細間距印刷能力，可以采用100m厚網(wǎng)板進行180m圓印刷。其優(yōu)異的印刷焊膏量可重復性有助降低因印刷工藝波動而造成的缺點。此外，ALPHACVP-390能實現(xiàn)IPC7095標準的第三級空洞性能。。。ALPHAOM-338PTALPHAOM-338-PT是一款無鉛、免清洗焊膏，適用于各種應用場合。ALPHAOM-338-PT寬闊的工藝窗口使制造商從有鉛轉(zhuǎn)為無鉛所遇到的困難減到少。該焊膏提供了與有鉛工藝類同的工藝性能*。ALPHAOM-338-PT在不同設計的板片上均表現(xiàn)出***的印刷能力，尤其在超細間距(1方型)可重復印刷以及高產(chǎn)量的應用條件下。ALPHAOM-338-PT的配方專為增強OM-338的在線針測良率而設計，而此改變并不影響電可靠性。焊料合金的熱導率、電阻率、表面張力等因素的大小會對電子產(chǎn)品的制造工藝、產(chǎn)品的可靠性能造成巨大的影響。金山區(qū)發(fā)展愛爾法代理商
焊接和熔接同樣能夠?qū)蓚�金屬部分連接在一起，但所不同的是，焊接過程中，熔化的是焊接料（如阿爾法焊錫）。而在熔接過程中，是即將要被連接在一起的金屬部分被熔化并再次連接。熔化的焊錫將會流入到兩個金屬部分中間。冷卻后將兩者固定在一起。比起熔接的方法來說，這種方法的強度較低，但是更加簡單。
焊接料是一種設計中就確定了要在某溫度熔化的低熔點合金。而為了電學性能更好，比較好的一種焊錫組成是60%的錫和40%的鉛。但這種焊錫因為含鉛，因此現(xiàn)在多被無鉛焊錫替代。在焊接的過程中，焊錫熔化和凝固的過程必須保證其電學性能不變。因此焊錫的工作并不只是熔化和凝固。
在焊接的過程中，融化后的焊錫將會浸潤接觸到的金屬表面，使得兩者能夠充分的接觸。從某種意義上來說，溶解的焊錫部分融入了所要焊接的金屬并成為一體。兩者之間形成了跨金屬的鍵接。加強了電學和機械上的強度。而在一根焊錫中，起到了最主要的熔解效果的金屬是錫。它同時也是最主要的導電體。 金山區(qū)發(fā)展愛爾法代理商焊料的抗氧化性能優(yōu)良。
阿爾法錫絲，它雖然主要成份是錫，但也含有其他金屬。主要分為阿爾法有鉛錫絲和阿爾法無鉛錫絲。阿爾法無鉛錫絲也被稱作為環(huán)保錫絲，隨著歐盟ROHS標準的出臺，現(xiàn)在越來越多的PCB焊接工廠選擇了阿爾法無鉛錫絲，有鉛焊錫絲也在慢慢被替用，不是環(huán)保的出不了口。無鉛錫膏，無鉛錫絲，無鉛錫條是目前市場上的主要產(chǎn)品。
簡單來說：有害一般用的焊錫因為熔點低，含鉛60%、含錫40%左右，所以焊錫本身是0性的。而市場上大部分的焊錫都是中空的，內(nèi)裝有松香，所以你所說的氣體，估計是焊接時焊錫內(nèi)的松香熔化時所揮發(fā)出來的。松香揮發(fā)出來的氣體也是有些微毒性的，這種氣體挺難聞的。 焊錫在焊接時最主要的危害因素是鉛煙，哪怕是無鉛焊錫，其中多少都含有一定的鉛。鉛煙在GBZ2-2002中的限值很低，毒性很大，需重點防護。 由于焊接過程對人體和環(huán)境的破壞，在歐洲，對焊接工人的保護及對環(huán)境的保護已以立法的形式強制執(zhí)行，在沒有如何防護措施的條件下進行焊接是不允許的。在ISO14000標準中對生產(chǎn)環(huán)節(jié)產(chǎn)生的污染進行處理和防護有明確的規(guī)定。
高溫錫膏與低溫錫膏的區(qū)別？
1、用途不一樣。高溫錫膏適用于高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用于那些無法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接，高頻焊接等等。
2、焊接效果不同�？粗亓骱�。高溫錫膏焊接性較好，堅硬牢固，焊點少且光亮；焊接性相對較差些，焊點較脆，易脫離，焊點光澤暗淡。
3、合金成分不同。電子元器件焊接工藝。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅（簡稱SAC）；低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，包含SnBi、SnBiAg、SnBiCu等各種合金成分，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點為138℃，其它合金成分皆無共晶點，熔點也各不相等。
4、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于***次回流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的第二次回流的時候，我不知道抽屜式回流焊。你看拆芯片。因為***次回流面有較大的器件，當?shù)诙位亓魇褂猛蝗埸c的焊膏時容易使已焊接的***次回流面（二次回流過爐時是倒置的）的大的器件出現(xiàn)虛焊甚至脫落，因此第二次回流時一般采用低溫焊膏，當其達到熔點時但***次回流面的焊錫不會出現(xiàn)二次熔化。
良好的力學和物理性能。
該焊膏提供了與有鉛工藝相當?shù)墓に囆阅�。ALPHA錫膏在不同設計的板上均表現(xiàn)出***的印刷能力，尤其是要求超細間距（）印刷一致和需要高產(chǎn)出的應用。出色的回流工藝窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，與各種尺寸的印刷點均有良好的結(jié)合。同時還具有***的防不規(guī)則錫珠和防MCSB錫珠性能。ALPHAOM-338焊點外觀***，易于目檢。另外，ALPHAOM-338還達到空洞性能ILASSIII級水平和ROL0IPC等級確保產(chǎn)品的長期可靠性。*雖然無鉛合金的外觀有異于鉛錫合金，但機械強度與鉛錫或鉛錫銀合金相當甚至更高。特點與優(yōu)點：比較好的無鉛回流焊接良率，對細至(1)的圓形焊點都可以得到完全的合金熔合。***的印刷性對所有的板子設計均可提供穩(wěn)定一致的印刷性能。印刷速度比較高可達200mm/sec(8inch/sec)，印刷周期短，產(chǎn)量高。寬回流溫度曲線工藝窗口，對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。。。如果在貼裝時壓力太高，焊膏就容易被擠壓到組件下面的阻焊層上。崇明區(qū)正規(guī)愛爾法代理商
模板與錫膏厚度的關(guān)聯(lián)，模板的厚度決了焊膏的印刷厚度。金山區(qū)發(fā)展愛爾法代理商
800系列（RF800T） 免清助焊劑 RF800 能提供固體含量低于5%的免清洗助焊劑，是工藝窗口寬的一種。RF800T具有***的焊接能力（低缺點率），能夠良好焊接可焊性不佳表面（元器件頂部和焊盤）RF800T特別適用于由有機物或松香/樹脂保護的裸銅板及錫鉛涂層的電路板。 特性及優(yōu)勢： ┉高活性，***的焊接能力，低缺點率 ┉少量非粘性殘留物，減少對針測的* ┉免清洗減少生產(chǎn)成本 ┉減少阻膜與焊料間的表面張力，***地減少焊錫球的產(chǎn)生 ┉長期電可靠性符合Bellcore標準技術(shù)參數(shù)金山區(qū)發(fā)展愛爾法代理商
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